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电子硬件工程师

面议

惠州市 3年以上 硕士 其他,其它

2024-11-13发布

职位描述

      具备电子、自动化、生物医学工程等相关专业理论知识
      独立承担过具有数、模混合电子技术的电子产品硬件开发项目。
      熟练使用Protel、PowerPCB、ORCAD、Cadence等EDA工具;
      精通ARM嵌入式系统设计;
      熟悉FPGA可编程逻辑;
      熟悉DSP应用系统设计等硬件设计和硬件调试;
      211重点大学或海归
      具有较好的外语能力,六级以上,口语良好,能与外方交流,并胜任常用资料收集和翻译工作;有较强的独立工作能力和一定的组织协调能力,注重团队合作;

面试须知

      岗位职责描述:1、负责产品硬件系统构架设计及主要部件选型;
      2、协助产品的整体设计;
      3、负责控制系统设计、电路设计、PCB图绘制;与外协采购、外形设计协作完成相关任务;
      4、开发过程技术文档编制。
      入职前需经过肝功能、胸透等体检项目和相关学历验证;

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